반도체 공정이 점점 더 미세화되면서, 정밀한 세정 기술의 중요성이 커지고 있습니다. 이러한 트렌드 속에서 레이저와 CO2를 이용한 건식 세정 기술을 보유한 아이엠티가 주목받고 있습니다. 후공정에서의 패턴 미세화와 새로운 소재 도입으로 인해 레이저 건식 세정의 적용 범위가 확대되고 있는 가운데, 아이엠티의 기술력과 성장 가능성을 살펴보겠습니다.
레이저 건식 세정 기술의 확장
아이엠티의 레이저 건식 세정 기술은 반도체 후공정에서 다양하게 적용되고 있습니다.
- Probe Card 세정: 웨이퍼 검사 시 사용되는 Probe Card의 탐침에 누적되는 오염물질을 효과적으로 제거합니다. 기존의 기계적 세정 방식과 달리 탐침의 마모를 줄이고 수명을 연장시킬 수 있습니다.
- Test Socket 세정: 반도체 테스트 과정에서 사용되는 Test Socket의 정밀한 세정이 가능합니다.
- Package Mold 세정: 반도체 패키징 공정에서 사용되는 Mold의 세정에 적용되어 생산성을 향상시킵니다.
- 2차전지 Sealing Tool 세정: 파우치형 2차전지 생산 과정에서 사용되는 Sealing Tool의 세정에도 활용되어 배터리 제조 공정의 효율을 높입니다.
이러한 다양한 적용 사례는 아이엠티의 기술력이 반도체 산업을 넘어 다른 첨단 산업으로도 확장되고 있음을 보여줍니다.
CO2 건식 세정 기술의 혁신
아이엠티는 세계 최초로 3세대 CO2 건식 세정 기술 개발에 성공했습니다. 이 기술은 HBM(High Bandwidth Memory) 생산에 적용되고 있으며, 주요 특징은 다음과 같습니다.
- 3㎛ 크기의 미세 파티클까지 제거 가능
- HBM 적층 공정 중 발생하는 파티클 제거에 효과적
- 기존 습식 세정 방식보다 효율적이며 환경 친화적
아이엠티의 CO2 세정 장비는 현재 미국의 M사에 공급되고 있으며, 3㎛ 파티클 제거가 가능한 장비가 곧 고객사의 신규 Fab에 공급될 예정입니다. 이는 아이엠티의 기술력이 글로벌 시장에서 인정받고 있음을 보여줍니다.
2024년 실적 전망 및 성장 동력
한국IR협의회 기업리서치센터의 보고서에 따르면, 아이엠티의 2024년 실적은 다음과 같이 전망됩니다.
- 매출액: 118억원 (+82.9% YoY)
- 영업손실: 4억원 (적자 지속)
이러한 실적 전망의 배경에는 다음과 같은 요인들이 있습니다.
- 반도체 업황 회복에 따른 레이저 세정 장비와 CO2 세정 장비 매출 반등 예상
- 하반기 OSAT 고객사향 패키징 몰드 레이저 건식 세정 장비 공급 예정
- M사향 CO2 건식 세정 장비 추가 공급 계획
특히 HBM4 도입으로 인한 다이 층간 폭 축소와 반도체 미세화에 따른 Probe Pin 사이즈 축소는 더욱 정밀한 오염물질 제거 수요를 증가시킬 것으로 예상됩니다. 이는 아이엠티의 건식 세정 장비에 대한 수요 증가로 이어질 것으로 기대됩니다.
결론 및 투자 시 고려사항
아이엠티의 건식 세정 기술은 반도체 산업의 미세화 트렌드와 맞물려 성장 잠재력이 큰 것으로 평가됩니다. 그러나 투자자들은 다음과 같은 점들을 고려해야 합니다.
- 신기술 도입 속도: 건식 세정 장비의 도입 속도와 공급 레퍼런스 확대가 필요한 시기입니다.
- 고객사 요구 충족: 수율 개선 효과와 기존 장비와의 연결성이 중요한 요소입니다.
- 경쟁 환경: 세정 장비 시장의 경쟁 상황과 아이엠티의 기술적 우위 지속 가능성을 지켜봐야 합니다.
아이엠티는 현재 성장의 초기 단계에 있으며, 향후 반도체 산업의 발전 방향과 맞물려 큰 성장 가능성을 가지고 있습니다. 그러나 신기술 도입에 따른 불확실성과 경쟁 환경 변화에 대한 리스크도 존재하므로, 투자자들은 이를 종합적으로 고려하여 투자 결정을 내려야 할 것입니다.
본 내용은 한국IR협의회 기업리서치센터의 2024년 7월 12일자 리포트를 참고하여 작성되었으며, 투자 결정 시 투자자 본인의 판단이 중요함을 강조드립니다.
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